硅片弯曲强度试验机

硅片弯曲强度试验机设备概述：主要适用于试验负荷低于20KN的各种金属、非金属及复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出大力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等标准进行试验和提供检测数据。并能对试验数据曲线进行叠加分析处理、存储、打印、绘制曲线，打印完整报告单，进行工艺调整与生产控制。符合《GB/T16491-2008 电子试验机》标准要求。机型结构均充分考虑了现代工业设计，人体工程学之相关原则，外壳采用合金框架构以增强刚度系数及表面双层金属烤漆，延长主机使用寿命及美化外观。上下空间兼可应用.

硅片弯曲强度试验机技术参数：

1. 产品规格： MX-2080(龙门式）

2． 精度等级： 0.5级(以内）

3． 额定负荷： 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 3000N 5000N 20kN（可配多只）

4． 有效测力范围：0.1/100-满量程;

5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6． 有效试验宽度：380mm（可根据样品加宽）

7． 有效试验空间：800mm（可根据样品加高）

8． 试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S

13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S

15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～FS

17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；

18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

19．试台安全装置：电子限位保护

20．试台返回：手动可以以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车。

22．超载保护：超过以大负荷10%时自动保护；

23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护

24．电源功率： 750W

25．主机重量： 210kg

26. 电源电压: 220V（单相）

27. 主机尺寸：700*420*1510mm