基板表面铜箔剥离测试仪

摩信基板表面铜箔剥离测试仪是一款力学试验仪器，可进行、微小力值剥离,低周疲劳等项物理力学试验。
90度电子剥离强度试验机操作简单,价格实惠,,秉持诚信,以品质为原则,赢得广大客户的信赖,质保一年,终身维护,欢迎来厂洽谈,生产厂家,一年保修,保质保量.

摩信基板表面铜箔剥离测试仪用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。铜箔剥离强度试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板，切割三块试样，宽50mm 、长250mm、厚2mm。主要应用在DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板陶瓷基板、PCBS板、覆铜基板、线路板、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴于物体表面的粘着力电脑式90度剥离强度试验机采用电脑式控制且显示，以90度剥离产品，垂直剥离测试。

摩信基板表面铜箔剥离测试仪90°剥离测试,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等标准要求。

在环境湿度25℃、环境湿度65%的试验条件下，分别取氮化硅基板（陶瓷厚度0.32mm,双面覆铜0.3mm，AMB工艺）、氮化铝基板（陶瓷厚度0.64mm,双面覆铜0.3mm，AMB工艺）、ZTA基板（氧化锆增强氧化铝陶瓷，0.32mm厚，双面覆铜0.3mm，AMB工艺）、氧化铝基板（陶瓷厚度0.38mm,双面覆铜0.3mm，AMB工艺），对这四种AMB陶瓷覆铜板进行剥离测试，每种基板测试5个样品。样品铜线条蚀刻宽度为3mm，位移施加速率为50mm/min

摩信基板表面铜箔剥离测试仪技术参数：

1.规格： MX（BL）

2．精度等级：0.5级

3．负荷：200N

4．有效测力范围：0.1/100-99.9999%;

5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6．有效试验宽度：50mm

7．有效试验空间：250mm

8．试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．试台升降装置：

快/慢两种速度控制，可点动；

13．试台安全装置：电子限位保护

14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

16．电机： 200W

17．主机重量：40kg